Sensing Solution University Collaboration Program
共創からはじまる、驚きと感動の未来へ
Sensing Solution University Collaboration Program
Sensing Solution大学連携プログラム
キーワードは、
「センシング」と「共創」。
私たちがめざすのは、あらゆるパートナーとの共創によって、
驚きに満ちたソリューション創出に挑戦し、
人間が、世界をとらえる感受性をどこまでも高め続けること。
それがこの「Sensing Solution大学連携プログラム（SSUP）」です。
大学の研究者・教育者を中心に多様な連携を広げながら、
Sensing Solutionによる共同研究プログラムや研究⽀援プログラムを実施しています。
Sensing Solution とは
低消費電力ボードコンピュータ、各種カメラ等のデバイスを使って、世の中を「感じ取り」（＝Sensing）、
社会課題の解決やエンターテインメント創出を行うこと（＝Solution）。
また、その活動からよりよい未来を作り、驚きと感動を生み出すこと。
SSUPでは、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社のSensing Solution向け機材を利用した
共同研究プログラムや研究支援プログラム（機材提供）の実施をしています。
プログラム・事例
共同研究プログラム
ソニーセミコンダクタソリューションズのSensing Solution向け機材を活用した研究テーマに対し、研究費提供も含めた共同研究を実施します。
■実績：日本・米国・欧州・インド・中国で30大学以上
事例
カリフォルニア大学デービス校
ドローンを使った災害対応のご研究。
デューク大学
熱帯雨林の生物多様性に関するドローンによるご研究。
スイス連邦工科大学チューリッヒ校
深層機械学習によるスマート農業のご研究など。
■使用機材：Spresense
アメリカ、ヨーロッパにおける事例
研究支援プログラム
ソニーセミコンダクタソリューションズのSensing Solution向け機材を研究機材として貸与することにより、研究を支援します。
■実績：日本で16研究室以上
事例
電気通信大学 橋本研究室（橋本直己 教授）
動的プロジェクションマッピングのご研究。クロックレベルでの2眼同期撮影によりマーカレスで動く物体の正確な位置および形状を遅延なく認識可能。
■使用機材：Dual Camera Kit
図：マルチカメラによる物体認識
写真：研究室での設置例
機材紹介
マルチコアプロセッサによる豊富な演算能力をもつ、IoT向けのコンパクトな低消費電力ボードコンピュータです。カメラやGPS、ハイレゾ録音/再生に対応しており、内蔵の人工知能ライブラリによりローパワーエッジAIが電池で実現できます。
ToF Camera Kit
ソニーセミコンダクタソリューションズが開発したVision Sensing Processor（VSP）を搭載したカメラキットです。2次元の画像情報だけでなく奥行き方向の情報も取得できるTime of Flight方式距離画像センサーを用い、VSPに搭載しているビジョンプロセッサでリアルタイムに高精度な測距処理を実現することができます。
※SPRESENSEおよびロゴは、ソニーグループ（株）またはその関連会社の登録商標または商標です。
関連サイト
