Sensing Solution大学連携プログラム

Sensing Solution University Collaboration Program

共創からはじまる、驚きと感動の未来へ

Sensing Solution University Collaboration Program

Sensing Solution大学連携プログラム

キーワードは、

「センシング」と「共創」。

私たちがめざすのは、あらゆるパートナーとの共創によって、

驚きに満ちたソリューション創出に挑戦し、

人間が、世界をとらえる感受性をどこまでも高め続けること。

それがこの「Sensing Solution大学連携プログラム(SSUP)」です。

大学の研究者・教育者を中心に多様な連携を広げながら、

Sensing Solutionによる共同研究プログラムや研究⽀援プログラムを実施しています。

また関連活動として共創促進・教育支援をすすめています。

Sensing Solution とは

低消費電力ボードコンピュータ、各種カメラ等のデバイスを使って、世の中を「感じ取り」(=Sensing)、

社会課題の解決やエンターテインメント創出を行うこと(=Solution)。

また、その活動からよりよい未来を作り、驚きと感動を生み出すこと。

SSUPでは、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社のSensing Solution向け機材を利用した

共同研究プログラムや研究支援プログラム(機材提供)の実施、

そして共創促進・教育支援の関連活動を行っています。

プログラム・事例

共同研究プログラム

ソニーセミコンダクタソリューションズのSensing Solution向け機材を活用した研究テーマに対し、研究費提供も含めた共同研究を実施します。

■実績:日本・米国・欧州・インド・中国で30大学以上

事例

カリフォルニア大学デービス校

ドローンを使った災害対応のご研究。

デューク大学

熱帯雨林の生物多様性に関するドローンによるご研究。

スイス連邦工科大学チューリッヒ校

深層機械学習によるスマート農業のご研究など。

■使用機材:Spresense

アメリカ、ヨーロッパにおける事例

研究支援プログラム

ソニーセミコンダクタソリューションズのSensing Solution向け機材を研究機材として貸与することにより、研究を支援します。

■実績:日本で16研究室以上(今後、海外展開予定)

事例

電気通信大学 橋本研究室(橋本直己 教授)

動的プロジェクションマッピングのご研究。クロックレベルでの2眼同期撮影によりマーカレスで動く物体の正確な位置および形状を遅延なく認識可能。

■使用機材:Dual Camera Kit

図:マルチカメラによる物体認識

写真:研究室での設置例

(関連活動)共創促進・教育支援

ソニーセミコンダクタソリューションズの技術や企画のサポートによるイベントや授業導入により、共創を促進し教育を支援します。

■実績:【イベント】インドと日本(2回目開催中)、【授業導入】日本・海外合わせて10大学以上

事例

【イベント】

Indian National Hackathon Grand Challenge “SAMVEDAN 2021”

インド政府のもとインド工科大学マドラス校がSony India Software Centreと共催したイベント。Spesenseを活用してインドの社会課題に対するソリューションを開発し、優勝チームは政府から起業支援も受けられる。

最終結果のお知らせへ

日本でも「Sensing Solutionアイデアソン・ハッカソン」を開催。

特設サイトへ

■使用機材:Spresense

【授業導入】

名城大学理工学部メカトロニクス工学科(大原賢一 教授)

学部から修士課程に渡り、座学から、アイデアソン・ハッカソンの場も利用した演習まで行い、卒業論文・修士論文・共同研究プログラムへつなげている。

他の授業導入の取り組み:

名古屋大学工学部 機械・航空宇宙工学科 学部3年

機械・航空宇宙システム研修「小型移動ロボットの自律移動制御」

(選択科目、長谷川泰久教授、青山忠義准教授、竹内大助教)。

慶應義塾大学理工学部 情報工学科 学部3年

情報工学実験第1の実験課題「エッジAIコンピューティング」

(必須科目、五十川麻理子専任講師)。

■使用機材: Spresense

※現時点では、プログラムは日本・米国・欧州・インド・中国での提供となっております。

※プログラムや機材により、提供できる地域が限られることがあります。

※プログラムごとに、募集時期・募集条件・予定数が異なります。詳細は今後随時お知らせしますので、興味がございましたらご登録およびお問い合わせください。

機材紹介

SPRESENSE™

マルチコアプロセッサによる豊富な演算能力をもつ、IoT向けのコンパクトな低消費電力ボードコンピュータです。カメラやGPS、ハイレゾ録音/再生に対応しており、内蔵の人工知能ライブラリによりローパワーエッジAIが電池で実現できます。

Dual Camera Kit

イメージセンサの使いこなしに時間をかけることなく画像や音声のデータ処理アルゴリズム開発に注力できるよう開発された、センシングPoCキットです。独立した2眼のカメラで同期センシングするのに必要なハードウェア・ソフトウェアをセットでご利用できます。

Stereo Camera Kit

ソニーセミコンダクタソリューションズが開発したVision Sensing Processor(VSP)を搭載したカメラキットです。ステレオセンサからのデータをVSP内のハードウエアアクセラレーターにて高速で測距処理が可能です。電力効率も良く、幅広いエッジコンピューティング用途で活用が期待できます。デバイスとしては5ステレオ入力まで対応し、自律型ドローンなどにも利用されています。

ToF Camera Kit

ソニーセミコンダクタソリューションズが開発したVision Sensing Processor(VSP)を搭載したカメラキットです。2次元の画像情報だけでなく奥行き方向の情報も取得できるTime of Flight方式距離画像センサーを用い、VSPに搭載しているビジョンプロセッサでリアルタイムに高精度な測距処理を実現することができます。

技術情報の詳細は、以下をご覧ください。

■ Spresenseについてはこちら

■ Stereo Camera KitとToF Camera Kitについてはこちら

■ Dual Camera Kitについては個別にお問い合わせください。

※プログラムや機材により、提供できる地域が限られることがあります。

※SPRESENSEおよびロゴは、ソニーグループ(株)またはその関連会社の登録商標または商標です。

関連サイト

ご登録・お問い合わせ先

※詳細は今後お知らせしますので、今後の情報が欲しい方はご登録ください。

※また、現時点で確認したいことがある方はお問い合わせ内容をお知らせください。